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晶振系列

首頁應(yīng)用案例智能家居TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規(guī)封裝晶振

    TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規(guī)封裝晶振

  • 規(guī)格型號:32458008
  • 頻率:10.000~64.000MHZ
  • 尺寸:3.2*2.5*0.7mm詳細資料參照PDF
  • PDF
  • 產(chǎn)品描述:產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場

  TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規(guī)封裝晶振是TXC公司得意的一款產(chǎn)品之一,臺灣晶技為一專業(yè)之頻率組件與感測組件供貨商,自1983年成立以來,始終致力于7M臺灣晶技晶體,石英晶體相關(guān)諧振器(Crystal)、振蕩器(Oscillator) 等頻率組件之研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售,并因應(yīng)市場應(yīng)用與需求,透過自主核心技術(shù),成功開發(fā)出各式感測組件(Sensor),產(chǎn)品可廣泛使用于行動通訊、穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)、服務(wù)器儲存設(shè)備、車用、電信、醫(yī)療…等市場。

TXC晶振型號 7M
頻率范圍 10~64MHZ
頻率公差(25℃) ±30ppm的,可指定
頻率穩(wěn)定度超過工作溫度范圍 ±30ppm的,可指定
操作溫度范圍 -10~+70℃,可指定
并聯(lián)電容CO 3pFMax.
驅(qū)動電平 1~200μW(μW100典型)
負載電容 Series,10pF,20pF,可指定
老化(25℃) ±3ppm/年最大.
存儲溫度范圍 -40~+85℃




  TXC貼片晶振,7M臺灣晶技晶體,3225mm常規(guī)封裝晶振是高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

抗沖擊
  晶體產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。
輻射
  暴露于輻射環(huán)境會導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免照射。
化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境
  請勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
粘合劑
  請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。)
鹵化合物
  請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過  高的靜電可能會損壞產(chǎn)品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。


  晶振是一種易碎元器件對于晶振的保存方式也要妥當(dāng).
1.首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風(fēng)的地方.使其晶體避免受潮導(dǎo)致其他電氣參數(shù)發(fā)生變化.
2.其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應(yīng)再次使用.
3.在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定.
4.晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路.從而導(dǎo)致晶體不起振,
5.保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振,
6.對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響.
7.焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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